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华为发布5G多模基带巴龙5000:毫米波可达6.5Gbps

时间:2019-01-25  来源:未知  作者:信息中心

1月24日上午,华为在京举办5G发布会暨MWC 2019预沟通会。会上,华为消费者业务CEO余承东发布了号称业内性能最强的5G终端芯片Balong 5000(巴龙5000) 。巴龙5000是首款单芯片多模的5G芯片,可支持2G、3G、4G和5G,同时具备能耗更低、延迟更短等特性,还同时兼容NSA(非独立组网)和SA(独立组网)双架构。

按照华为公布的数据,在Sub-6GHz(中频频段,我国5G的主用频段)频段可实现4.6Gbps,在毫米波(高频频段)频段达6.5Gbps,是4G LTE可体验速率的10倍 。PS:高通的骁龙X50基带峰值5Gbps,且不支持SA架构、不支持FDD。

另外,Balong 5000是全球首个支持V2X(vehicle to everything)的多模芯片,可以提供低延时、高可靠的车联网方案。

会上,华为还展示了搭载巴龙5000的无线路由CPE Pro(转发5G信号用),峰值速率3.2Gbps。

按照去年IFA上的说法,巴龙5000可配合麒麟980,实现对5G的完美支持。




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