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华为发布业界首款5G基站芯片:天罡芯片

时间:2019-01-25  来源:未知  作者:信息中心

1月24日上午消息,华为今日在京召开5G发布会。 华为常务董事、运营BG总裁丁耘在主题演讲时宣布,华为推出业界首款面向5G的芯片 天罡芯片。丁耘称,天罡芯片拥有超高集成度和超强算力,性能比以往芯片增强约2.5倍,尺寸和功耗双双下降,且供应的频谱可达200M。

并且可以让市面上存在的90%的基站在不更改供电的情况下直接升级5G,并将基站重量减少一半。华为高管还在会上表示,该公司已出货超过25000个5G基站。




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